SK Hynix инвестирует $12,9 млрд в новый завод по упаковке чипов для искусственного интеллекта
Южнокорейская компания SK Hynix намерена инвестировать 19 трлн корейских вон, что эквивалентно $12,9 млрд, в создание нового завода, который будет заниматься упаковкой и тестированием чипов для технологий искусственного интеллекта (ИИ). Работы по строительству начнутся в апреле 2026 года и завершатся к концу 2027 года. Завод будет расположен в технополисе в городе Чхонджу и займет площадь 70 тысяч квадратных футов (приблизительно 6,5 тысяч квадратных метров). В компании отмечают, что рынок высокопропускной памяти (HBM) может вырасти на 33% в год с 2025 по 2030 годы, что связано с растущей конкуренцией на глобальном рынке ИИ и увеличением спроса на HBM. SK Hynix является одним из ведущих производителей полупроводников, специализирующихся на чипах DRAM, NAND-flash и HBM для ИИ и дата-центров. Компания, основанная в 1983 году, стала частью SK Group в 2012 году. По данным Financial Times, в начале 2025 года SK Hynix опередила Samsung Electronics и стала крупнейшим производителем DRAM с долей на уровне 36%.